環(huán)氧樹(shù)脂灌封料及其工藝和常見(jiàn)問(wèn)題

時(shí)間：2016/4/27 15:46:39
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在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)兩次重大的變革。

第一次變革出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(shù)(如DIP)過(guò)渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(shù)(如QFP)；第二次轉(zhuǎn)變發(fā)生在20世紀(jì)90年代中期，其標(biāo)志是焊球陣列．BGA

型封裝的出現(xiàn)，與此對(duì)應(yīng)的表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體集成電路技術(shù)一起跨人21世紀(jì)。隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了許多新的封裝技術(shù)和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝

(CSP)

以及多芯片組件

(MCM)

等，在這些封裝中，有

相當(dāng)一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術(shù)。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合物

用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下同

化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。

產(chǎn)品性能要求

灌封料應(yīng)滿足如下基本要求：性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線

作業(yè)；黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間；在灌封和固化過(guò)程中，填充劑

等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮?。煌镫姎庑阅芎?/div>

力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)