【有機硅灌封膠】常用灌封膠的優(yōu)缺點和適用范圍的介紹

在電子元器件灌封中，常用在灌封膠有三種，分別是：聚氨酯材質的灌封膠、有機硅材質的灌封膠和環(huán)氧樹脂材質的灌封膠，以上三款膠都有各自的優(yōu)缺點，所以適用的范圍也不一樣，具體如下：

有機硅灌封膠

聚氨酯材質的灌封膠

優(yōu)點：優(yōu)秀的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時間

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內電器元件上。

環(huán)氧樹脂材質的灌封膠

優(yōu)點：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機硅材質的灌封膠

優(yōu)點：1、抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀。

2、具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。

3、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。

4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。

5、具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

6、具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。

7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。

8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。

9、固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力

缺點：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

應用與方案