6158是一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機(jī)硅粘接密封膠,對(duì)絕大多數(shù)金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、...
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						 固 化 前  | 
					
						 性能指標(biāo)  | 
					
						 參考標(biāo)準(zhǔn)  | 
					
						6158 | 
				
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						 外 觀  | 
					
						 目測(cè)  | 
					
						 白色膏狀  | 
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						 相對(duì)密度(g/cm3)  | 
					
						 GB/T 533-2008  | 
					
						 1.56  | 
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						 表干時(shí)間 (min) 冬季(11月-4月)  | 
					
						 GB/T13477.5-2002  | 
					
						 3~15  | 
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						 表干時(shí)間 (min) 夏季(5月-10月)  | 
					
						 GB/T13477.5-2002  | 
					
						 2~10  | 
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						 完全固化時(shí)間 (h)  | 
					
						 使用環(huán)境實(shí)測(cè)  | 
					
						 24  | 
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						 固化類型  | 
					
						 使用體系實(shí)測(cè)  | 
					
						 醇型  | 
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 固 
 
 化 
 
 后  | 
					
						 硬 度(Shore A)  | 
					
						 GB/T 531.1-2008  | 
					
						 60±5  | 
				
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						 拉伸強(qiáng)度(MPa)  | 
					
						 GB/T528-2009  | 
					
						 ≥1.7  | 
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						 剪切強(qiáng)度(MPa)  | 
					
						 GB/T7124-2008  | 
					
						 ≥2.08  | 
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						 斷裂伸長(zhǎng)率(%)  | 
					
						 GB/T 528-2009  | 
					
						 >110  | 
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						 剝離強(qiáng)度(N/mm)  | 
					
						 GB/T7124-2008  | 
					
						 >30  | 
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						 使用溫度范圍(℃)  | 
					
						 使用環(huán)境實(shí)測(cè)  | 
					
						 -50~250  | 
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						 體積電阻率 (Ω·cm)  | 
					
						 GB/T 1692-2008  | 
					
						 5×1014  | 
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						 介電強(qiáng)度 (kV/·mm)  | 
					
						 GB/T 1695-2005  | 
					
						 ≥18  | 
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						 介電常數(shù) (1.2MHz)  | 
					
						 GB/T1693-2007  | 
					
						 2.9  | 
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						 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)]  | 
					
						 GB/T 5598-1985  | 
					
						 ≥0.7  | 
				
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
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